A estreia só deverá acontecer em 2009, mas a IBM já começou a divulgar um novo processo de fabrico de chips que permite aumentar em um terço a capacidade de processamento.De acordo com notícia da Reuters, os avanços agora anunciados pela IBM têm por base o recurso a novos materiais no fabrico dos chips.
Nos ensaios já levados a cabo, os investigadores da IBM utilizaram um revestimento de polímeros que, uma vez aquecido, forma uma camada composta por triliões de buracos uniformes, com 20 nanómetros de dimensão. Este revestimento é instalado sobre os circuitos do chip.
Através destes polímeros, os investigadores acreditam ter criado um novo material isolante que opera através do vácuo e permite que a energia percorra os vários circuitos inseridos num chip sem risco de curto-circuito.
Com este processo, a IBM acredita que é possível aumentar em um terço a capacidade de processamento de um chip, bem como reduzir em 15% o consumo de energia.
Sem comentários:
Enviar um comentário